高通孟樸_大带宽仍是5G行业最大应用IC人才怎么强调都不过分

高通中国区董事长孟樸

集微网7月19日报道（记者 张轶群）19日，第三届集微半导体峰会在厦门海沧举行，在上午举行的5G主题论坛《5G给产业带来的机会》环节上，高通中国区董事长孟樸在发言中表示，大带宽仍是行业最大应用，半导体行业人才非常重要，怎么强调都不过分。

孟樸表示，5G今年是非常热的话题，随着5G牌照的发放，中国进入5G元年。5G是一个大题目，不同于过去的4G、3G，因为技术能力的提升，5G能够作为一个统一通用平台，把各行各业都能够覆盖进去。5G的特点包括大带宽、低时延和海量互联网连接。

孟樸认为，大带宽仍然是行业里最大的应用，从IT产业过去30年发展看，每一次通讯技术代际转换叠加时，都会带来很多机会，在这其中手机扮演了重要的角色。

从低时延特性上看，5G能够把无线连接带到各种各样的行业应用，比如自动驾驶，智能工厂等。但在投资机会方面，孟樸认为还需要一定时间，预计要在两年半或者三年半的时间后才会真正看到应用的真正落地。

对于SA孟樸表示，SA真正能用到真正实现在工业应用要到2020年，R16版本发布后才会真正成熟，因为时间较长，投资周期可以比较充裕，过早投入可能会面临产业真正成熟起来后缺乏资金的尴尬。

在互联网海量连接方面，孟樸认为伴随着更多个性化应用的出现，中国半导体很多公司比较专注在一些应用场景下，应用定义半导体会将带来很多机会。

孟樸表示，半导体行业人才非常重要，怎么强调都不过分，半导体行业要珍惜目前发展的机遇期，要用得好、留得住人才。

对于5G手机，孟樸表示下半年各大厂商5G手机集中面向市场发布，其中大部分都是搭载了高通5G芯片的手机产品。

“12个月以后，我相信今天峰会现场在座的各位80%都会用上5G手机。”孟樸说。(校对/团团)